从集成到升华 集成电路设计的新思路

随着摩尔定律逐渐步入物理极限，传统的二维微型化加速设计路线面临日益严峻的功耗、散热和量子隧穿效应困境。面对挑战，行业亟需推陈出新，发展系统性、功能驱动的集成电路设计新范式，以在未来电子及智能领域保持浪潮之势。新的设计思路并非是对现有积木式集装的批判，而是螺旋上升中的一次理念升华——一个从晶体管微观优化重新回归组织结构可重构、计算塑性能并存的创新进程。其主要特征体现在立体化与定制化两个方面：