备受瞩目的第七届大学生集成电路设计·应用创新大赛全国总决赛正式移师位于四川成都的“成都芯谷”产业功能区举行。这一赛事不仅是国内高校集成电路领域的重要竞技与交流平台，更已成为连接产业需求与高校人才培养的关键桥梁。本次总决赛汇聚了来自全国各大高校的500余名微电子及相关专业的顶尖学子，他们带着精心设计的作品与创新思维，在此展开最终角逐，并热切期待来自学术界与产业界“伯乐”的赏识与指导。
“成都芯谷”作为国家集成电路产业发展的重要布局区域，拥有完善的产业生态和创新能力。选择此地作为总决赛举办地，不仅彰显了大赛与产业前沿紧密结合的宗旨，也为参赛学子提供了近距离接触行业龙头、了解最新技术动态与市场需求的宝贵机会。大赛内容紧密围绕集成电路设计与应用创新的核心，涵盖了从模拟/数字集成电路设计、射频集成电路、到嵌入式系统、人工智能芯片及应用等多个前沿方向，全面考察学生的理论功底、实践能力与创新思维。
在为期数天的总决赛中，参赛队伍将通过作品展示、现场答辩、性能测试等多个环节，全方位呈现其技术方案的创新性、可行性与应用潜力。业界专家与资深学者组成的评审团，将从技术深度、创新价值、产业应用前景等多个维度进行严格评审。除了争夺最高荣誉，大赛更重要的使命是为优秀学子搭建一个与用人单位直接对话的舞台。众多知名的集成电路设计公司、科研院所及产业链相关企业作为“伯乐”参与其中，在发掘潜在人才的也能深入了解高校科研的最新成果，实现产学双赢。
当前，全球集成电路产业竞争激烈，核心技术自主创新至关重要。此类高水平赛事对于激发大学生的创新热情，培养实践能力，引导其投身国家急需的集成电路事业，具有不可替代的推动作用。500余名精英学子在“成都芯谷”的集结，不仅是个人才华的展示，更是中国集成电路产业未来新生力量的一次集体亮相。他们的智慧火花与扎实作品，正在为“中国芯”的崛起注入青春的活力与希望，静待产业伯乐们识才、爱才、用才，共同谱写集成电路产业发展的新篇章。
